блог об информационных технологиях: софт, железо, интернет, услуги, советы

Поверхностный монтаж печатных плат

Поверхностный монтаж печатных плат – самая распространенная на сегодняшний день технология для организации на ней электронных компонентов и различного рода конструктивных соединений. Данный метод сборки еще носит название “технологии монтажа на поверхности” или монтажа smd (surface mount technology). Отличительной особенностью данной технологии от традиционного способа установки в отверстия, является то, что все конструктивные элементы монтируются на поверхность платы.

Возникновение метода поверхностного монтажа

Непрерывно возрастающие требования к технологичности и функциональности электротехнических изделий и переход на автоматизированные средства проектирования и производства печатных плат, побудили к возникновению совершенно новых методов и средств монтажа электронных компонентов.

Во второй половине 20 вв. большое распространение получил метод установки электронных микросхем на поверхность, где отсутствовали какие-либо контактные отверстия. Такая технология получила название планарного монтажа. Основным средством для удержания микросхемы на поверхности печатной платы служил клей. В случае с громоздкими электронными микросхемами, дополнительно осуществлялась подпайка с применением специальных гребенчатых паяльников.

Уже позже, на смену технологии планарного монтажа пришел метод поверхностного монтажа, объединивший в себе способы гибридной и традиционной установки электронных компонентов.

Основные достоинства и недостатки технологии

Следует выделить ряд характерных преимуществ метода поверхностного монтажа по сравнению со стандартной технологией установки электронных узлов в отверстия:

  • уменьшение габаритных размеров и массы электронных узлов и компонентов. Основную часть массы любой микросхемы составляют выводные каналы и корпус. Благодаря компактному размещению компонентов и уменьшению шага выводов предоставляется возможность нивелировать погрешность массы;
  • улучшение электротехнических параметров платы. Благодаря уменьшению длины выводов и компактному размещению компонентов возросло качество передачи сигналов (в особенности высокочастотных);
  • возрастание технологичности. Одно из самых главных достоинств данной технологии монтажа, позволившего не только достичь высокого уровня технологичности, но и значительно сократить время установки электронных компонентов на поверхность платы;
  • повышение показателей ремонтопригодности и восстанавливаемости. Удобство и простота демонтажа узлов – еще одно неоспоримое преимущество данного способа установки электронных узлов. С использованием специализированного инструмента и оборудования, можно осуществить замену любого компонента, даже при большом числе выводов;
  • уменьшение расходов на производство печатной платы. Применение процесса автоматизированной сборки и уменьшение площади платы позволяют значительно сократить стоимость ее изготовления.

Следует отметить, что у данной технологии есть и некоторые недостатки, в частности:

  • для изготовления печатных плат с помощью метода поверхностного монтажа требуется специализированный инструмент и дорогостоящее оборудование;
  • в случае единичного изделия или мелкосерийного производства необходима ручная сборка, что требует особых навыков и квалификации персонала;
  • возросшие требования к качеству материалов, применяемых в условиях производства, особые условия транспортирования и хранения;
  • высокая плотность и компактность установки узлов на плату, предъявляет не только особые требования к электротехническим параметрам, но также к тепловым, а в некоторых случаях и механическим;
  • во избежание перегрева и возникновения непропаянных участков, при пайке узлов на поверхность платы следует обеспечить точное соблюдение температурных диапазонов и времени нагрева.

Об особенностях технологии поверхностного монтажа, вы можете узнать в большинстве специализированных сайтах.


 

Комментарии